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時事分享
股東會旺季將至，矽品昨（15）日晚間發出致股東的一封信，信上寫道去年環境雖然不好，又有敵意併購的干擾，但仍在委外封裝測試(OSAT)產業居於領先，未來擬增加授權資本額與提高有價證券投資總額上限來增強競爭力，強調目前正在通往成功的道路上，不需要受到任何外界干擾！
矽品表示，去年2015年，全球半導體產業整體成長趨緩，但矽品仍設法在委外封裝測試(OSAT)產業居於領先。為了進一步回應對股東價值最大化之承諾，董事會提案將股利發放率提高至將近100%，並增加提撥資本公積分派每股新台幣1元之現金，總計分派金額為每股新台幣3.8元。
矽品指出，今年公司計畫將製造產能集中在中科廠，將有助於縮短產品交貨期，並且使得原料採購有更大的彈性。此外，預計中科廠將著重在高附加價值服務上，如凸塊(bumping)、覆晶(flip chip)、測試、一站式解決方案(turn-key solution)、以及投資於進階扇出型晶圓級封裝(Fan-out)、2.5/3D 晶片等。
至於中國大陸業務方面，計畫在大陸蘇州子公司興建晶圓凸塊與覆晶的生產線，以因應客戶需求快速成長。而為迎接下一波成長動能，還計畫透過發展微型化晶片之進階 SiP (system-in-package)，打入物聯網市場。
矽品表示，在過去一年中，雖然受到敵意併購的干擾，但堅信在股東支持下，公司仍能一如以往，認為不需要與競爭對手進行合併，尤其敵意併購將導致重疊客戶以及人才之流失。
因此希望股東能在年度股東常會中支持包括：為符合最新法規規範以及營運需求，修訂本公司「公司章程」之部分條文；提撥資本公積以發放每股新台幣 1 元之現金分派；修訂公司「取得或處分資產處理程序」之部分條文等提案，讓矽品能專注於營運成長。
其中，修訂公司章程之部分條文中，擬增加授權資本額。矽品表示，目前授權資本額不變會限制公司的籌資能力，進而影響競爭力，修正後增加之額度得以持續擴張並有效運用廠房設備。另外，矽品也擬提高有價證券投資總額之上限，及對單一有價證券之投資限額，以發展中國大陸市場。
矽品強調，修訂背後之用意，都是為了確保矽品能夠更專注於永續業務成長，儘管有敵意併購等干擾存在，但最重要目標還是長期追求股東價值之極大化。強調公司對未來展望之樂觀態度和文化仍然不變，還說現在正在通往成功的道路上，不需要受到任何外界之干擾！23A8786499F35DBE
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